电子对抗仿真推演系统研究与应用

研究电子对抗仿真推演系统体系结构与开发技术。根据当前作战模拟系统特点与电子对抗仿真推演系统需求,设计了电子对抗仿真推演系统的体系结构。针对系统的可扩展性与可重用性需求,研究了组件开发技术。实现了基于HLA/CORBA混合模式的某机载雷达对抗仿真推演系统,该系统具备组件开发支撑工具。通过应用开发证明,研究的相关技术提高了系统的开发效率与交互能力。     

基于组件开发方法的反潜武器作战系统训练模拟器设计

为了满足海军训练的需求,提高训练的可信度,需要研制逼真度更高的模拟训练设备。为此,利用基于组件的开发方法设计了混合配置的反潜武器作战系统训练模拟系统。该系统不仅包括仿真设备,还包括实装设备。系统将两个独立的结构整合成一个系统,因此需要软件构架的独特设计。讨论了这一混合配置的系统训练模拟器的设计,提出了在实装战术网络和仿真网络之间的独特的系统接口设计,成功支持了训练模拟器的开发。基于组件开发方法的设计和思路对于训练模拟器材的设计具有很好的参考价值。     

坚持用户至上 着眼国际一流——中核建中燃料元件有限公司强化核燃料组件供应保障能力建设纪实

长期以来,作为全国最大的压水堆核燃料元件制造基地,中核建中核燃料元件有限公司全力推进具有国际竞争力的核燃料供应保障能力建设。截至2013年2月,公司生产的7204组核燃料组件、1876742支燃料棒在各核电站安全运行、质量可靠,无一因制造原因破损,保持了良好的记录     

毫米波四倍频放大组件

本文讨论微波、毫米波倍频器,并对三端器件倍频器进行了论述,利用Hittite公司的毫米波单片HMC283研制了23—24GHz的四倍频放大组件,输入功率为11mW时,输出功率大于50mW。     

水面舰艇编队反潜作战仿真模型组件化研究

针对目前编队反潜作战仿真领域中模型利用效率和可重用性较低的现状,提出并建立了基于组件技术的编队反潜仿真模型体系结构,依据编队反潜作战实际物理过程对编队反潜作战仿真模型体系进行了组件化层次结构划分和作战仿真模型组件设计,按照J2EE/EJB体系结构,完成了系统配置和不同类型组件及组件间信息交互接口设计,并对仿真系统进行了实现.结果证明该方法能有效提高模型可重用性并提高系统仿真运行效率.     

中核建中两项省重大技术装备创新研制项目顺利通过验收

近日,中核建中核燃料元件有限公司承担的四川省重大技术装备创新研制项目"百万千瓦核电站燃料组件配套设备200吨铀/年DUC装置研制"和"具有自主知识产权的CF2燃料组件制造工艺研究"顺利通过了由四川省、宜宾市经济和信息化委员会的现场验收。验收组一致认为,"中核建中完成了200吨铀化工干法转换装置的研制,满足生产工艺设计要求,填补了我国无大型铀化工干法转换装置的空白;研制出     

舰载导弹线圈发射器模型工作过程仿真

为了克服传统舰载导弹垂直发射器的弊端,提出了一种新型舰载导弹发射器模型,阐述了该模型的基本组成和工作原理,建立了发射器工作过程的数学模型,以三级发射器为例对其工作过程进行了动态仿真,得到了发射器工作过程中放电回路中的电流、发射组件所受电磁力、速度及位移等参数随时间的变化规律.对比分析了通过改变系统储能和发射线圈级数对系统工作特性的影响.结果表明:弹射线圈较驱动线圈具有更好的加速能力;发射组件的速度对其所受的电磁力有较大影响,随着速度的增加,发射组件所受电磁力减小;适当改变系统储能和发射线圈的级数可以实现导弹的垂直发射.     

30 cm离子推力器栅极组件寿命预估及试验验证

为了预估30 cm离子推力器现有三栅极组件的整体寿命,采用有限元分析和PIC-MCC方法分别对栅极组件的热态平衡间距以及栅极不同区域的刻蚀速率进行了模拟和计算。结果显示,推力器达到热平衡状态时,减速栅整体变形呈现中心局部凹陷特征,加速栅整体变形呈均匀突起;在直径0～70 mm内的中心区域,两栅间距平均缩小0.057 mm;在直径70～140 mm内的环形区域,两栅间距平均增大0.129 mm;减速栅边缘区域小孔在1 500 h内的刻蚀速率达到6.25×10^-14 kg/s,而5 700 h的栅孔刻蚀速率相比1 500 h的降幅达到了15.4%;5 700 h的加速栅中心和边缘以及减速栅中心区域小孔的刻蚀速率相比1 500 h的降幅分别达到了8.0%、4.1%和3.6%。5 700 h的寿命试验结果显示,减速栅中心孔、加速栅中心和边缘孔的刻蚀基本呈线性,仿真与试验结果的比对误差均在10%以内。     

中核建中VVER-1000燃料组件生产线改造工程通过竣工验收

2009年11月27日，中核建中核燃料元件有限公司VVER-1000燃料组件生产线改造工程顺利通过了竣工验收，这标志着中核建中于2010年8月为江苏田湾核电站提供换料燃料组件已有了切实的保障。     

多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。