网络化并行测试构架初探

相对传统顺序测试技术,并行测试技术可大幅提高测试性能及质量。针对现役保障装备特别是测试设备使用过程中表现出的通用性差、种类繁多、综合化差和集成度低的问题,以"通用化、小型化、系列化"为目标,研究了并行测试技术和网络测试适配技术,提出基于网络化并行测试的航空装备测试新架构,该架构解决了外场保障规模大、保障效率低、保障资源浪费、无法满足快速机动保障的问题。     

美军自动测试系统发展现状

本文分析了现代电子设备自动测试的需求背景，着重阐述了美军电子装备自动测试的发展及其框架，在此基础上对我军电子装备自动测试的发展提出了几点建议。     

软件测试方法综述

论述了软件测试技术近几年来研究的最新成果。包括软件的故障模型、白盒测试技术、黑盒测试技术、人工测试技术、可靠性测试技术和测试性设计技术等。以作为对近十几年来软件测试技术发展的总结,还初步的探讨了软件测试技术今后的发展。     

中国航天：从“神一”到“神七”

9月6日，神舟七号载人航天飞行任务总指挥部宣布，神舟七号载人航天飞行将于9月25日至30日择机实施。目前，执行神舟七号载人航天飞行任务的各大系统已进入最后准备状态。神舟七号飞船、长征-2F运载火箭、舱外航天服和伴飞卫星等产品已完成发射场区的主要测试工作，发射场、测控通信、着陆场等地面参试系统已基本完成任务实施的各项准备。航天员飞行乘组在发射场进行了人船箭地联合演练，操作技能熟练，身体和心理状态良好。     

3D SRAM中TSV开路测试算法研究与实现

基于三维集成电路技术实现的三维静态随机存储器,其电路中使用了大量的过硅通孔。目前过硅通孔制造工艺尚未成熟,使得过硅通孔容易出现开路或短路故障,从而给三维静态随机存储器的测试带来新的挑战。现有的过硅通孔专用测试方式虽然能够探测出过硅通孔的故障,但需要特定的测试电路来实现,这就增加了额外的面积开销,同时加大了电路设计的复杂度。因此,提出一种使用测试算法来探测过硅通孔开路故障的方法。在不增加额外面积开销的情况下,通过内建自测试电路解决三维静态随机存储器中过硅通孔的开路故障检测问题。结果显示,该过硅通孔测试算法功能正确,能够准确探测到过硅通孔的开路故障,并快速定位过硅通孔的开路位置。     

环境辐射水平快速测试研究

主要涉及环境辐射水平快速测试的有关问题，是对γ辐射而言的。简述了采用新型快速辐射监测系统通过航空的手段对低空 对地面异常辐射等进行快速测试的情况，重点给出了测试结果、分析讨论和结论。     

北京航天测控技术开发公司

北京航天测控技术开发公司成立于1982年，直属于中国航天科工集团，作为“中国航天国防测控中心”、“中国航天科工集团武器装备测试与综合保障技术中心”以及“国防科技工业自动化测试技术研究应用中心”，主要承担着国防军工领域测控装备和维修保障信息化装备的研发与生产任务。     

军事电子信息系统性能测试评估的研究与实现

系统测试验收工作一直是重要且复杂的工作 ,本文基于云模型提出了系统指标测试集产生策略 ,并设计开发了军事电子信息系统的性能测试评估系统。这对军事电子信息系统的测试验收工作有重大的指导意义和实用价值。