“莫斯”项目化解半导体制造成本困境做法

从“莫斯”（MOSIS）项目发展历程、扮演的半导体供应链集成商角色、服务模式、制造能力等方面进行深入研究和分析,并提出对我国的启示。自1981年启动至今,美国国防高级研究计划局的MOSIS项目为美国国防部、高校和科研院所、集成电路设计公司等持续提供包含设计、制造、封装、检测等环节在内的全流程集成电路拼版制造服务。楷登、新思和明导等公司的先进电子设计工具,IBM、三星、台积电、英特尔、欧洲硅光子学支持中心等公司和机构提供的硅、硅光电、化合物半导体等先进制造能力,有效降低了半导体制造成本,特别是一定程度化解了美国国防部无力负担先进制造成本的困境,在推动美国超大规模集成电路发展、半导体产业人才培养等方面取得显著成效。