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1.
半模基片集成波导互耦的仿真与分析
盖政祥
李平辉
丛志鹏
王建功
《军事通信技术》
2008,(1)
利用等效磁壁而提出的半模基片集成波导能够将原基片集成波导的尺寸、重量减半,便于电路的小型化和集成化,因而研究这种结构在集成电路中的互耦现象十分必要。文中对同一个微波集成电路中相邻的两个半模基片集成波导以及改进的半模基片集成波导的互耦现象进行了仿真与分析。仿真结果表明,反向和同向排列方式受互耦的影响较小,并且改进后的半模基片集成波导结构能明显减弱互耦现象的影响。
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