字节流对象模型的设计和应用

航天技术的快速发展对任务数据处理提出了更高的要求。针对任务数据格式具有层次嵌套、变化频繁的特点,结合Composite模式设计了字节流对象模型(BOM)。BOM模型具有表述能力强、可灵活扩展的优点。该模型在航天任务数据处理软件中得到了应用,使得软件具备较好的可扩展能力。     

多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。     

聚合物封装光纤光栅动态声压增敏有限元分析

采用有限元法对先纤光栅圆柱型封装结构的动态声压增敏效果进行了分析.结果表明:为使光纤光栅的应变均匀一致,光栅应放在正中间位置,且封装材料应足够长.在动态声压作用下,聚合物的泊松比越小,聚合物的杨氏模量越小,光纤光栅的动态声压的灵敏度越高.随着聚合物外径的增加,光纤光栅的动态声压的灵敏度逐步提高.但当封装聚合物的外径增加...     

源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100

MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD     

基础对象模型应用方法研究

将来源于理论分析的BOM技术应用于实际的仿真项目之前,包括模型的行为封装方法等许多问题亟需解决.针对这些实际问题,在充分研究BOM的概念、结构和设计理念的基础上,对BOM在仿真中的实际应用方法进行了初步的探讨.进一步明确了BOM技术与其他组件技术的不同,提出了一种以IF BOM描述模式,以ECAP BOM封装模型行为的BOM应用方案,并借助于COM技术设计了模块化的ECAP BOM,实现了ECAP BOM对模型行为的封装.该方法兼顾了仿真模型的灵活性要求和组件封装性的特点,是一种切实可行的方法.     

封装对螺旋线圈发射器互感梯度的影响

互感梯度是决定线圈炮加速力的主要因素。本文以螺旋线圈炮为例,建立了计算互感梯度的二维有限元模型,对四种不同属性的封装材料和封装尺寸对互感梯度的影响做出了分析和比较,并给出了不同的封装材料及尺寸下封装的电流密度和磁场分布图。分析表明,互感梯度受到封装材料电导率和磁导率的双重制约。电导率决定了封装中感应涡流的大小;磁导率决定了对磁场的加强程度。减小封装与线圈的间距,导磁材料的磁场加强效果更好,而导电材料的涡流效应也更明显;增加封装的厚度,导磁材料可以更好地增强磁场,但导电材料由于电阻更小涡流效应更明显。为了实现互感梯度的最大化,可以在减小封装与驱动线圈间距并增加封装厚度的情况下使用高磁导率的硅钢片制作封装,硅钢片的厚度应该尽量小从而削弱涡流效应。     

标准模型下非基于双线性对的非交互门限密钥封装机制

现有的高安全门限密码方案都是基于双线性配对实现的,由于双线性对的计算需要耗费大量的资源,这些方案在资源受限的环境下很不实用。因此,构造非基于双线性对密码方案是一件非常有意义的工作。带符号的二次剩余类群具有同双线性对类似的优良性质,可以用来构造门限密码方案。在带符号的二次剩余类群中,利用投影公钥技术,构造了一个非交互的门限密钥封装机制。该方案在因子分解困难问题假设下,具有自适用选择密文攻击安全性。由于避免了耗时的双线性对运算,方案具有较高的效率,可应用于资源受限的网络环境中。     

Link-16信号结构研究

摘要：台湾的联合战术信息分发系统采用Link-16战术数据链进行通信,本文在Link-16数据链研究的基础上介绍了该信号的结构组成与数据封装。     

BOM概念及其在联合作战仿真中的应用研究

在研究基本对象模型(BOM)的概念基础上,结合BOM提供的概念模型、可组合机制和可重用性,分析了其在联合作战仿真设计开发过程中的主要应用,目的在于促进仿真系统模块化构建开发和仿真资源的重用。     

模块中的重要结构件-封装盒的设计技术

本文就作者多年来在模块重要结构件——封装盒设计中的经验,概述了封装盒的设计要求、准则和方式方法,并对今后的发展提出了一些设想,以供读者讨论和借鉴。