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通过对回流焊温度曲线的分段描述,理解焊膏各成分在回流炉中不同阶段所发生的变化,给出获得最佳温度曲线的一些基本数据,并分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。 相似文献
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基于磁流体微扰动“失稳”的原理,建立了钢焊丝脉冲GMA焊最佳熔滴过渡形式的参数模型。通过试验对比,验证了该模型的工程实用性。 相似文献
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<正>焊接是制造业应用最广泛、最重要的材料连接方法,是现代武器装备制造中不可或缺的关键技术。国防工业几乎所有武器装备的研制和生产都离不开焊接技术。作为一种永久性的连接手段,覆盖了钢铁材料,铝、铜、 相似文献
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为了研究含能粘结剂硝化纤维素与微米硼粉的不同复合方式对硼粉热氧化性能的影响,采用热重分析测试手段分析了不同复合方式(简单机械复合、浇膜复合、团聚造粒改性)对1μm硼粉热性能的影响,建立了3种改性后硼粉的燃烧模型,研究了含能粘结剂硝化纤维素含量对其热氧化性能的影响。结果表明:团聚造粒改性对其氧化性能改善最佳;简单机械复合、浇膜复合和团聚造粒改性分别使硼粉氧化温度提前了0.1、29.4、112.3℃;简单机械复合与团聚造粒改性使硼粉最终氧化率分别提高了3.4%和13.8%,而浇膜复合无较大改善作用;随着硝化纤维素含量的增加,硼粉的氧化性能增强。 相似文献
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采用SEM、TEM观察焊态和焊后热处理(900 ℃×5 min或1 100 ℃×1 min,水淬)TWE312/616装甲钢HAZ/WM界面区及其附近的组织结构, 采用Nano Test 600对界面区附近的硬度分布进行测试.研究表明焊接熔合区组织为类马氏体,而富奥氏体带以奥氏体为主;HAZ/WM界面区的塑性变形主要由富奥氏体带承担,富奥氏体带的加工硬化导致该处硬度升高;高温短时(1 100 ℃×1 min,水淬)热处理可导致焊接熔合区及与其紧邻的t-HAZ的进一步软化. 相似文献
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针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。 相似文献
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在沈阳黎明航发集团公司钣焊厂,共产党员、高级焊工技师郭维林,30多年来积极工作,成绩显著,是职工们公认的优秀职工。 郭维林所在的班组担负着关键的飞机发动机火焰筒、机匣、外套等三大件的焊接任务。2003年,该厂的生产任务十分繁重,特别是炎热夏季的八月份,他就更忙了。他知道车间承担的新机科研任务重,担心任务完不成和质量 相似文献