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以钛酸正丁酯为原料,采用溶胶-凝胶法在柔性材料上制备了中孔TiO2薄膜光催化剂,利用TEM和Raman研究了薄膜的表面及结构特性,以甲醛、氰化氢、苯的光催化氧化反应为试验反应,考察TiO2薄膜光催化剂的活性。结果表明,制得了具有中孔结构、结晶完好的锐钛矿型TiO2薄膜光催化剂,具有较好的光催化活性。 相似文献
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采用MCNP4B软件中的光子电子耦合输运程序对大气层核爆(爆高在30km以上)产生的X射线光子(能量主要集中在几十keV)与硅半导体探测器作用过程的仿真研究,为星载核爆X射线探测器的参数优化设计提供参考,并给出MC方法仿真的基本工作原理。 相似文献
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半导体光催化剂负载技术评述 总被引:1,自引:0,他引:1
从载体材料和半导体光催化剂的负载方法2方面对半导体光催化剂负载技术进行了评述. 相似文献
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给出了用于微电子化剂量仪的半导体探测器的剂量特性,研究工作表明:该探测器可以和微电子化电路结合,并在常温低偏压(1-3V)下工作,且其灵敏度可在68-316cps/(R/h)之间变化,对微电子化剂量仪中电子线路的设计,奠定了基础。 相似文献
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峨嵋半导体材料厂(所)是我国20世纪60年代内迁三线建设的第一家从事半导体材料科研、试制、生产相结合的大型国有企业。自1965年成立以来至今已具有40多年为军工配套服务的历史,累计完成军工试制项目600余项,目前已形成了高纯材料和半导体硅材料二大系列军工配套产品。多年来,依托军工配套项目的建设,增强了厂(所)的综合实力,提高了产品的核心竞争力,2006年厂(所)销售收入达到1.95亿元,创造了历史新高。 相似文献
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