首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
半导体光催化剂负载技术评述
引用本文:
韩世同,习海玲,史瑞雪,李一阁.半导体光催化剂负载技术评述[J].防化研究,2004(2):35-38.
作者姓名:
韩世同
习海玲
史瑞雪
李一阁
摘 要:
从载体材料和半导体光催化剂的负载方法2方面对半导体光催化剂负载技术进行了评述.
关 键 词:
半导体光催化剂
载体材料
负载方法
溶胶-凝胶法
本文献已被
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号