Ku波段功分放大3D-MCM设计

多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。     

多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。     

PXI总线的模拟用户V口通信模块设计

针对目前自动测试系统中要求测试信号传输距离远、传输速度快、传输信号种类多、系统工作环境恶劣等问题,设计并实现了基于PXI总线的模拟用户V口通信模块。利用专用接口芯片PCI9656设计了PXI总线接口模块,利用FPGA实现了对来自电话接口(V口)典型的双音多频拨号信息的判读和控制。本设计具有传输速度快、灵活高效的特点,增强了系统的集成度、稳定性和可靠性。     

硬盘多分区启动菜单的简单制作

此文是《硬盘多分区法》(发表在本刊99年第l期)的姊妹篇。前文介绍了怎样在一个硬盘上建立多个主分区(PRI—DOS)，用于安装不同的操作系统。对于多分区硬盘，如果没有一个分区启动菜单，启动分区的切换只能靠FDISK命令激活相应分区来完成。     

一种可堆叠存储介质的设计

参考服务器/客户端的可堆叠通信模式,以最常见的SATA硬盘作为存储介质,Marvell 88SM9705为核心控制芯片,设计了一种可堆叠的存储介质。经测试,88SM9705通过解析主机端发送来的SATA 3.0协议定义的帧信息结构(Frame Information Structure,FIS)中PM Port地址字段,能依次对其所连接的多个SATA硬盘进行正确的读、写等操作,实现了存储设备的可堆叠,稳定性能良好。是一种实现扩容同步提速的可堆叠存储阵列解决方案,在嵌入式存储系统领域具有很好的应用前景。     

星载大容量固态存储控制器的级联编码设计

航天器大容量数据存储设备主要采用基于NAND Flash的固态存储器,但由于空间环境中单粒子翻转效应的影响,以及存储器芯片在操作过程中因为阈值电压偏移导致的位比特错误等原因,存储设备的可靠性降低。为提高数据存储设备的数据容错性,依据NAND Flash芯片物理结构和数据存储结构,具有针对性地提出RS(256,252)码+LDPC(8192,7154)码级联的纠检错并行编码设计,并优化编码算法的电路实现方法。建模仿真和地面测试系统测试结果表明:该设计具有低硬件开销、低功耗和高可靠性的优点。存储系统的数据总容量达512 Gb,有效数据吞吐率为700 Mb/s,能够满足航天器固态存储控制器对大容量数据控制和高数据吞吐量的设计需求。     

航天科工三院研制新型“黑匣子”护航民航安全

中国航天科工三院正研制生产一种新型的快速获取驾驶舱语音记录器,主要实现机上六通道音频数据和时标数据采集,2000小时长时间数据存储,短时数据冗余备份和数据回放等功能。该产品采用多项关键技术,以FPGA为核心,通过ARM控制器和高性能DSP实现时序控制、数据压缩和加密,采用SSD固态硬盘和高速同步ADC实现数据实时采集和存储。不仅能够大大突破录音时间的限制,更提高了产品的可靠性和易用性,能够适应严苛的机上环境,并且结构拆装灵活,数据导出高效便捷,后续还可扩展无线传输和视频采集功能,进一步满足民航安全保障的需求。     

源科推出磐龙V代SSD

如何在不牺牲产品性能的条件下,显著提高产品的可靠性、稳定性,是生产企业面临的挑战。军工存储行业巨头源科公司推出的磐龙V代SSD,在保证军工品质的同时极大提高了     

一种总线系统实时数据嵌入式存储方法

提出了一种总线系统实时数据嵌入式存储的方法。该方法中主处理芯片采用Freescale公司9S12X系列双核单片机,存储介质为IDE接口固态盘,9S12X主控芯片的主处理核执行在线数据写入或读出固态盘任务,协处理核执行总线数据的监听和接收任务。结合使用需求阐述了完整的硬件和软件设计方案,较好地实现了总线上海量实时数据的嵌入式存储。     

基于CMOS的双目视觉定位系统的设计

介绍了一种基于CMOS视觉芯片的双目视觉相对定位信息提取系统。重点描述了该系统的硬件系统的组成:成像采集设备、控制器、存储器、专用DSP和外部接口电路,以及各部分的芯片选择和相应的接口设计,并提供了设计方案实例。系统具有体积小、重量轻、功耗小、集成度高、接口灵活、定位精度高等特点,可以方便地安装在各种设备,尤其是嵌入式系统上,因此可以广泛地应用到很多领域。     

基于FPGA的高速图像处理系统设计

针对坦克图像处理中存在的系统集成度不高、处理速度较慢等问题,设计了一种基于FPGA的高速图像处理系统。该系统通过在FPGA上配置Nios Ⅱ软核处理器以及图像采集、处理和显示等功能模块来实现其主要硬件电路,并结合系统的软件设计实现了多路图像信号的采集以及图像的放大/缩小、裁剪和叠加显示等功能。由于采用了可编程芯片和并行处理技术,该系统具有集成度高、维修性好、图像处理速度快和实时性强等优点。     

源科推出磐龙V代SSD

如何在不牺牲产品性能的条件下,显著提高产品的可靠性、稳定性,是生产企业面临的挑战。军工存储行业巨头源科公司推出的磐龙V代SSD,在保证军工品质的同时极大提高了产品性能。磐龙V代SSD完全按照军用设备标准进行温度、震动、冲击、盐雾等筛选实验,     

空军副司令员张洪贺视察中国电科展区

<正>2014年11月13日,空军副司令员张洪贺在空军装备部副部长许大明的陪同下视察中国电科展区,了解中国电科电子技术现状和发展态势。张洪贺视察了V750无人直升机展区,详细询问了直升机的起飞重量、任务载荷、平飞速度和系统应用等。在中国电科室内展区,张洪贺对防务电子展品、大型飞机客机客舱娱乐系统、固态微波元器件、多旋翼无人机、AEC1.9L航空发动机等表示极大兴趣,一一驻足,亲切询问,了解自主研发情况和技术特点。     

多通道-协议模型的设计和应用

针对任务星遥数据格式存在需跨帧处理的层次嵌套子格式、复杂参数依赖和变化频繁的特点,设计了多通道-协议(MCP)模型。MCP模型具有描述能力强、通用性和扩展性好的优点。该模型在航天任务数据处理软件中得到了应用,能够有效描述各类星遥数据格式,解决了需跨帧处理的层次嵌套子格式描述和星遥参数依赖问题,高效实现了星遥数据处理。     

高速信号传输与PCB设计实现技术

高速数字系统的主题在不断提高,超大规模集成电路也在不断朝着集成度更高,芯片面积更小的方向发展,整机系统级工作频率及其互连速度就越来越成为高速数字系统实现设计期望的瓶颈。近年来,现代高性能微处理器的速度接近1GHz,芯片间传输速率也达到几百兆赫,并且还会再提高。与之相适应,出现了工作速度超过500MHz的SRAM,能直接与高速微处理器相连接工作,所以需要开发更高速度的信号传输方式,以及研究更高速度的低电平、低摆幅的接口电路技术。同时,超过100MHz以上的PCB板上的互连线(印制线)的电特性也随频率的变化而剧烈变化,因此必须关心高速数字信号板的信号完整性问题、关心噪声、反射、衰减、地线的抖动、接插件阻抗的变化和敏感信号线上其他形式的信号品质的下降等高速传输和互连设计实现问题。     

基于Zynq的战术数据链端机设计

为了适应战术数据链向小型化、单兵化的发展趋势,提出了一种基于Zynq的高性能战术数据链端机的设计方案。给出了设计流程和硬件设计原理图。实现了端机的RS编译码、CCSK软扩频、CCSK解扩解调等子模块及PS、PL之间的通信。在vivado IDE、SDK环境下选择Zynq xc7z035 FPGA芯片进行系统级综合、仿真和验证。结果表明,与传统方法相比,该方案简化了端机的实现难度、提高了集成度、帧数据处理速度可达到ms级,硬件成品适合工作在高动态、多节点的场合。     

射频技术及其军事应用

射频技术(RFID)是射频识别技术(RadioFrequencyIdentification),是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息实现对目标进行识别的技术。射频识别技术是20世纪90年代开始兴起,2000年后,射频识别产品种类更加丰富,有源电子标签、无源电子标签及半无源电子标签均得到发展,电子标签成本不断降低,规模应用行业扩大。至今,射频识别技术的理论得到丰富和完善。单芯片电子标签、多电子标签识读、无线可读可写、无源电子标签的远距离识别、适应高速移动物体的射频识别技术与产品正在成为现实并走向应…     

智能1553B接口软核实现技术

为了提高计算机系统数据处理能力,防止数据丢失现象,减小接口板空间,同时方便接口模块的修改、扩展和升级,提出了一种基于Nios II软核处理器的智能1553B接口软核实现技术。系统设计以软硬件协同工作的形式实现。硬件设计是通过在一片Altera公司Cyclone II系列的FPGA芯片上配置Nios II软核处理器、PCI接口、存储器接口、自定义接口逻辑等来生成SOPC,最后在FPGA外添加外围总线控制器芯片来实现。以硬件设计为基础,以软件设计完成1553B数据传输功能。由于采用了软核设计技术,使得系统具有了设计灵活、集成度高、低成本等优点。     

130 nm加固SOI工艺的抗辐射控制芯片设计

针对航天电子系统控制模块对集成电路的抗辐射需求,在130 nm部分耗尽绝缘体上硅(Silicon-On-Insulator,SOI)工艺平台上设计了一款基于比例、积分、微分控制算法的控制芯片,并分别从晶圆材料、制备工艺、版图设计的角度对芯片进行了总剂量辐射加固。流片测试结果表明,芯片的调节精度达到了5×10~(-12),与进口抗辐射现场可编程门阵列水平相当;在长时间频率稳定度方面,芯片优于国外抗辐射现场可编程门阵列。对芯片进行的模拟辐照试验表明,芯片在300 krad(Si)的总剂量辐照条件下依然可以正常工作。     

近场非合作源MIMO雷达多目标定位与信道估计

研究了多输入多输出(MIMO)雷达系统,在收发非合作的情况下,通过两个阶段的处理分别对空间多个近场源进行定位,并对MIMO雷达的发射信号与衰落矢量矩阵等参数进行信道估计.由于在近场条件下,常规的阵列信号处理算法不再适用,因此在第1阶段利用了四阶累积量联合估计算法对近场源的距离、频率和到达角(DOA)进行估计,第2阶段中则利用盲源分离(BSS)算法对衰落矢量矩阵及发射信号完成估计.仿真结果证明了整个系统过程的有效性.