LS-DSP路由器的低功耗设计

LS-DSP是用于航天图像处理的数字信号处理器,内部的协处理器由处理元PE阵列构成。路由器则是实现PE阵列网格互连的专用部件,也是操作最频繁的部件。如何降低处理器功耗,提高算法的执行效率是一个非常重要的研究课题。针对LS-DSP路由器的电路进行门控时钟的低功耗设计改进,并以算法为例进行了控制、执行过程功耗分析和比较。实验结果表明,改进结构的路由器降低功耗76%。     

H∞控制在机载光电跟瞄系统中的应用

机载光电跟瞄系统是一个受多种干扰影响的高阶复杂系统,其对系统的鲁棒性和抗干扰能力要求很高.H∞控制的特点是鲁棒性好,因此在对机载光电跟瞄系统研究的基础上,以方位回路的稳定控制为例建立数学模型,应用H∞控制和Kalman滤波相结合的方法设计控制器.仿真研究表明H∞控制器的控制效果良好,特别是模型参数摄动又有多种干扰作用时,性能虽稍有下降,但仍能有效跟踪.     

基于并行模拟的多核集群系统性能预测和分析

针对多核集群系统所表现出的新的性能特征,提出了面向多核集群系统消息传递应用程序的并行模拟模型并设计、实现了一个并行模拟器MCPSim(Multi-core Cluster Parallel Simulator),MCPSim在功能模型和性能模型上体现了片内核间、结点内片间以及结点间等三个层次上消息通信的特点,同时支持对应用的消息数量、通信量等的百分比分布的profiling功能,采用PRIMEJ、acobi3D、NPB IS以及HPL等Benchmark程序对MCPSim进行了测试,结果表明MCPSim性能预测的精度优于BigSim,同时能够广泛应用于针对多核集群系统消息传递应用程序的性能分析中。     

试论孙中山的军事伦理思想

本文扼要论述了孙中山的慎战思想、“以德服人,非以武力服人”的军事道德观念,“救国救民,勇于牺牲,甘于奉献”的军人人生观、军人“须具忠、智、仁、勇和决心”的军人道德规范以及“知难行易,身体力行”的军人道德修养观。     

Si3 N4基复相陶瓷天线罩材料的制备及性能

基于高马赫数导弹天线罩为应用背景,以Si粉、BN粉、SiO2粉为主要原料,采用反应烧结法制备Si3N4基复相陶瓷材料,探讨了原料组成、成型工艺及坯体密度对材料性能的影响。试验结果表明:当原料中Si、BN和SiO2分别为55%、30%和10%时,材料强度可达96.7MPa,断裂韧性可达1.80MPa.m1/2。同时材料具有良好的介电性能及热物理性能。     

装备保障能力的动态评估

进行装备保障能力的评估研究,对于武器装备战斗力的形成和保持有着重要意义.针对评估过程中存在的不确定性因素和动态变化的特征,提出基于集对理论和马尔科夫链的装备保障能力动态评估方法,为装备管理决策者制定装备保障方案提供了科学依据.     

一种防空武器射击安全控制方法

从现代防空作战新特点出发,通过对传统射击全控制方法的研究,引入"禁射不禁瞄"的禁射存在的思想,提出了一种新颖的图谱式禁射方法.该方法改变了传统射击控制理论,有效弥补传统方法所存在的不足,大幅度提高防空武器系统的作战效能,满足现代防空作战需求.介绍了该方法的控制原理、模型以及技术的实现方法.     

北斗载波相位时间差分/SINS紧组合技术与实验研究

说明北斗系统有源定位模式的不足,提出一种基于载波相位时间差分的北斗/SINS紧组合导航技术,即以导航卫星载波相位信号的时间差分作为Kalman滤波器的观测量,建立工作于无源方式的北斗/SINS紧组合导航系统。介绍载波相位时间差分的基本原理和数学模型,设计组合导航滤波器。通过动态和静态实验对算法的正确性和精度进行验证。实验结果表明,SINS的位置和速度误差积累受到有效的抑制,导航精度明显提高。     

碳酸镁晶须的制备、表征与分析方法

采用溶液法在MgCl2-Na2CO3-NaHCO3溶液中制备出了碳酸镁晶须,分析了pH值对晶须生长的影响,运用热重分析和XRD对晶须形貌和晶相结构进行了表征,建立了简便快速的化学分析方法对晶须的化学组成进行了分析.结果表明:pH值在9.5以下制得的碳酸镁晶须的光滑性、长径比最好,晶须长约100 μm,直径10～20 μm,长径比在5～10.反应中碳酸氢钠不消耗,可通过连续添加碳酸钠制备碳酸镁晶须.所制得的碳酸镁晶须化学式为MgCO3·H2O.     

SiO2气凝胶复合短切莫来石纤维多孔骨架复合材料的制备及性能

将短切莫来石纤维、硅溶胶、B4C粉,经过1260℃烧结制备多孔骨架,以正硅酸乙酯、去离子水和乙醇配制SiO2溶胶,并将多孔骨架与SiO2溶胶浸渍,经过超临界干燥制备SiO2气凝胶复合的莫来石隔热瓦.通过热重和差热分析、X射线能谱分析,表明B4C在700℃～900℃时发生氧化,生成B2O3将短切纤维粘接到一起,莫来石多孔骨架在1500℃以下稳定存在.具有纳米级孔洞结构的SiO2气凝胶填充了多孔骨架的微米级孔洞,隔热瓦的热导率在200℃、500℃、800℃、1000℃分别下降了44.3%、33.8%、34.6%、29.5%.此外,SiO2气凝胶的复合使得抗弯和抗压强度分别提高了50%和40%.