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近日,中国电科55所国博公司开发的K系列多频多模开关集成电路产品批量进入华为、中兴等国内主流品牌手机应用市场,每周产品出货量超过100万片,结束了该类产品完全被少数美日企业垄断的市场格局。 相似文献
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基于半定制集成电路设计流程,提出一种对CMOS集成电路进行电磁信息泄漏评估的方法。该方法首先利用综合工具生成电路的门级网表,将门级网表中的普通单元替换为防护逻辑单元,然后利用电磁辐射仿真模型和电磁信息泄漏评估模型对集成电路进行电磁辐射仿真和信息泄漏分析。该方法能够在设计阶段对密码芯片的抗电磁旁路攻击能力进行评估,可提高密码芯片的设计效率,减少资源浪费。 相似文献
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从“莫斯”(MOSIS)项目发展历程、扮演的半导体供应链集成商角色、服务模式、制造能力等方面进行深入研究和分析,并提出对我国的启示。自1981年启动至今,美国国防高级研究计划局的MOSIS项目为美国国防部、高校和科研院所、集成电路设计公司等持续提供包含设计、制造、封装、检测等环节在内的全流程集成电路拼版制造服务。楷登、新思和明导等公司的先进电子设计工具,IBM、三星、台积电、英特尔、欧洲硅光子学支持中心等公司和机构提供的硅、硅光电、化合物半导体等先进制造能力,有效降低了半导体制造成本,特别是一定程度化解了美国国防部无力负担先进制造成本的困境,在推动美国超大规模集成电路发展、半导体产业人才培养等方面取得显著成效。 相似文献
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高速数字系统的主题在不断提高,超大规模集成电路也在不断朝着集成度更高,芯片面积更小的方向发展,整机系统级工作频率及其互连速度就越来越成为高速数字系统实现设计期望的瓶颈。近年来,现代高性能微处理器的速度接近1GHz,芯片间传输速率也达到几百兆赫,并且还会再提高。与之相适应,出现了工作速度超过500MHz的SRAM,能直接与高速微处理器相连接工作,所以需要开发更高速度的信号传输方式,以及研究更高速度的低电平、低摆幅的接口电路技术。同时,超过100MHz以上的PCB板上的互连线(印制线)的电特性也随频率的变化而剧烈变化,因此必须关心高速数字信号板的信号完整性问题、关心噪声、反射、衰减、地线的抖动、接插件阻抗的变化和敏感信号线上其他形式的信号品质的下降等高速传输和互连设计实现问题。 相似文献
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