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371.
基于3D-IC技术实现的3D SRAM,其电路中使用了大量的TSV。目前TSV制造工艺尚未成熟,使得TSV容易出现开路或短路故障,从而给3D SRAM的测试带来新的挑战。现有的2D BIST测试方式能够探测到3D SRAM中存在的故障,但并不能判定是TSV故障还是存储器本身故障;TSV专用测试电路虽然能够探测出TSV的故障,但需要特定的测试电路来实现,这就增加了额外的面积开销,同时加大了电路设计复杂度。基于此,本文提出了一种使用测试算法来探测TSV开路故障的方法,在不使用TSV专用测试电路且不增加额外面积开销的情况下通过BIST电路解决3D SRAM中TSV的开路故障检测问题。结果显示该TSV测试算法功能正确,能够准确探测到TSV的开路故障,并快速定位TSV的开路位置。 相似文献
372.
C3I系统体系结构的演化开发过程 总被引:2,自引:0,他引:2
体系结构的建立是C3I系统工程的重要组成部分,它是保障所开发的C3I系统满足军事需求的机制.提出了C3I系统体系结构的演化开发过程,它是体系结构开发在需求汇集、体系结构设计、建立可执行模型、体系结构评价等四个主要任务区域中循环迭代、逐步求精的过程.确定和论述了演化开发过程中各任务区域的主要活动. 相似文献
373.
374.
介绍了产品数据管理(PDM)的概念和基本功能,结合当前型号研制的特点和计算机信息技术应用的状况、发展,研究了型号研制产品数据管理的需求、功能及实施,为当前型号研制依靠CIMS技术实现产品数据管理提出了8条基本原则。 相似文献