多功能结构在航天设备中的优化应用

介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%。并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展。     

中国电子科技集团公司第四十三研究所

中国电子科技集团公司第四十三研究所创建于1968年,是我国较早从事微电子技术研究的国家一类研究所,也是我国定位于混合微电子的专业研究所。43所数十年如一日,致力于混合集成电路(HIC)及相关产品的研制与生产.为电子信息系统提供小型化解决方案,先后主持制定了《混合集成电路通用规范》(GJB2438)等30余项国家及行业通用规范和标准.已成为我国高端混合集成电路领域的领军者。为     

微组装关键工艺设备技术

【技术领域】先进制造工艺及装备 【技术开发单位】中国电子科技集团公司第二研究所 【技术简介】该技术采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件。可以将多块甚至十几块PCB板级电路简化成一个高度集成的高密度组件,是电路组件功能进一步实现系统级功能的技术。     

中国航天时代电子公司第七七一研究所

中国航天时代电子公司第七七一研究所（以下简称七七一所）始建于1965年10月,主要从事微计算机、半导体集成电路,混合集成电路三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是集计算机与集成电路科研生产为一体并相互配套的专业研究所。     

中国电科国博公司集成电路产品进入国内主流手机市场

近日,中国电科55所国博公司开发的K系列多频多模开关集成电路产品批量进入华为、中兴等国内主流品牌手机应用市场,每周产品出货量超过100万片,结束了该类产品完全被少数美日企业垄断的市场格局。     

密码芯片电磁信息泄漏评估方法研究

基于半定制集成电路设计流程,提出一种对CMOS集成电路进行电磁信息泄漏评估的方法。该方法首先利用综合工具生成电路的门级网表,将门级网表中的普通单元替换为防护逻辑单元,然后利用电磁辐射仿真模型和电磁信息泄漏评估模型对集成电路进行电磁辐射仿真和信息泄漏分析。该方法能够在设计阶段对密码芯片的抗电磁旁路攻击能力进行评估,可提高密码芯片的设计效率,减少资源浪费。     

集成电路的发展动态及应用前景

集成电路的发展动态及应用前景蒋济昌当今世界半导体集成电路的发展日新月异,成为进个新技术革命中发展最快,规模最大,渗透力最强的领域．可以毫不夸张地说,集成电路技术是各学科各种商技术的综合体现,集中反映了现代科技的最新成果和发用方向．它已经成为衡量一个回...     

新一代可编程器件—FPGA的开发与应用

1985年XILINX公司生产出世界上第一片FPGA现场可编程阵列器件。十多年来,FPGA取得了飞速的发展。可以断言,FPGA在不久的将来必将在IC市场上占统治地位。本文主要就FPGA的发展、结构特点、功能、设计流程作一概述。