计算机控制抛光中基于等面积增长螺旋线的加工路径

目前计算机控制抛光工艺中使用的阿基米德螺旋线路径,存在加工工件中心区域时工件转速过快的缺点.为了克服该缺点,分析了螺旋线路径加工的特点,分析表明工件的瞬时转速取决于加工点的驻留时间密度和螺旋线的面积增长速率.据此,提出了一种新的螺旋线作为抛光路径,该螺旋线的面积增长速率恒定,因此也称为等面积增长螺旋线.利用该螺旋线路径,加工转速趋于恒定,可降低加工中心区域的转速,从而降低对机床运动性能的要求,降低设备成本和加工成本.实验结果证实,阿基米德螺旋线路径加工中心区域容易产生过加工问题,加工精度较低;等面积增长螺旋线路径加工可避免中心区域过加工问题,获得较高的加工精度.     

应用细小离子束加工小型精密光学零件

随着现代光学技术的发展,全频段误差控制已成为高精度光学零件制造的一个基本要求.基于小磨头抛光原理的先进修形技术虽然能有效修正低频面形误差,但对于中高频段的面形误差难以修正.中高频误差成为了现代光学加工普遍关注的难点.理论研究表明,减小小磨头尺寸可以提高工艺对中高频误差的修正能力,进一步提高光学加工精度.本文针对中高频面形误差的控制问题,开展细小离子束修形工艺研究,研究了获取小束径离子束的引束机理和引束结构,初步实现了稳定的细小离子束,针对某小型精密光学元件的具体加工问题,仿真研究了不同束径的加工效率和加工残差,并选择最优束径对元件进行了加工试验,使元件的精度从初始的0.111λrms减小到了0.015λrms(λ=632.8nm).     

光学材料抛光亚表面损伤检测及材料去除机理

抛光后光学元件仍然存在亚表面损伤,它降低光学元件的抗激光损伤能力和光学性能,为去除抛光亚表面损伤以提升光学元件使用性能,需要对其进行准确检测和表征.首先,采用恒定化学蚀刻速率法和二次离子质谱法分别检测水解层深度和抛光杂质的嵌入深度.然后,使用原子力显微镜检测亚表面塑性划痕的几何尺寸.通过分析表面粗糙度沿深度的演变规律,研究浅表面流动层、水解层和亚表面塑性划痕间的依存关系.最后,建立抛光亚表面损伤模型,并在此基础上探讨抛光材料去除机理.研究表明:水解层内包括浅表面流动层、塑性划痕和抛光过程嵌入的抛光杂质;石英玻璃水解层深度介于76和105nm之间;抛光过程是水解反应、机械去除和塑性流动共同作用的结果.     

突破美对华信息与通信技术封锁的思考

信息与通信技术是影响国家政治、经济和军事等重要领域的高精尖技术。本文认为,美国政府通过启动"301调查"和建立出口管制实体清单等多种方式对中国信息与通信领域实施技术封锁和产品禁运,将延缓中国信息与通信技术的发展进度,加大全球信息与通信技术产业发展的成本消耗,但同时也刺激并加快了中国信息与通信技术自主可控的转型步伐。据此,本文提出加强顶层设计和统筹谋划、营造自主可控的产业生态环境、加强专业化人才队伍培养、构建合作共赢的命运共同体,努力突破信息与通信技术封锁等几项措施,以期为我国信息与通信技术领域的发展提供一定的借鉴意义。     

系统复杂性及度量

复杂性是科学技术面临的挑战之一，研究系统复杂性有着重要意义。综述系统复杂性基本语义研究背景，分析国内外历史上对复杂性的界定及不同定义；针对复杂性的分类，以本体论和认识论分类为基本框架，吸纳最新的复杂性分类定义成果，重新对复杂性进行归类。在此基础上，对复杂性的度量指标进行分类阐述，对相应的数学工具进行归类说明。设计案例说明了复杂性概念分类及度量的有效性。     

化学气相沉积碳化硅超光滑抛光机理与表面粗糙度影响因素

为实现化学气相沉积碳化硅(CVD SiC)的超光滑抛光,采用纳米划痕试验研究了化学气相沉积碳化硅脆塑转变的临界载荷,根据单颗磨粒受力对其抛光机理进行了分析,并从材料特性、工艺参数以及抛光液pH值三个方面对其表面粗糙度影响因素进行了系统的试验研究.研究结果表明:化学气相沉积碳化硅的稳定抛光过程是磨粒对碳化硅表面的塑性域划痕过程;CVD SiC的晶粒不均匀与表面高点会降低晟终所能达到的表面质量;表面粗糙度在一定范围内随磨粒粒度增加呈近似线性增长,随抛光模硬度的增加而增长;抛光压强对表面粗糙度的影响规律与抛光模的变形行为相关,当抛光模处于弹性或弹塑性变形阶段时,表面粗糙度随抛光压强的增加呈小幅增长,而当抛光模包含塑性变形之后,表面粗糙度基本与抛光压强无关;此外,抛光速度和抛光液pH值对表面粗糙度的影响不大.研究结论为CVD SiC超光滑抛光的工艺参数优化选择提供了定量的试验依据.     

软件需求工程及其发展

详细介绍了需求工程的基本概念及其内容,根据目前的实际情况,简要总结了需求工程的常用方法和支持工具,并指出需求工程的发展现状和存在的主要问题。收集国内外的相关资料,进行综合分析,以便了解国内外的研究现状,并进行适当的相关研究。认为:软件需求的获取是软件需求工程的重要一步,是软件质量保证的基础:研究具有可操作性和实用性的软件需求工程辅助工具具有重要意义。