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101.
当前,在电子工程技术类刊物上,经常会看到有关集成式微小系统及其技术发展现状方面的研究报道。本文立足于此技术发展的前沿,集中论述了当今世界高新技术领头雁美国的一些最新的设计范例,其设计思想和技术发展概念远远超出了当前所有基于静态元件的先进系统。文章首先提出了具有适应能力的微小系统概念,概述了实现这种片上系统所面临的技术难题和适用途径;讨论了美国国防高级研究计划局(DARPA)在推动这种未来元件和未来系统的研究中所起的作用;介绍了DARPA为促进这种系统的研究和生产所做的努力,并着重讨论了DARPA下属的微小系统技术办公室(MTO)目前正在实施的多个研究项目,其中包括新颖的电路体系结构(3DIC)、具有适应能力的成像与感觉判断装置(AFPA,VISA,MONTAGE,A—to—I),以及可重组的RF/微波装置(SMART、TFAST和IRFFE)等。 相似文献
102.
采用热重-差热(TG-DTA)、红外(IR)等分析测试手段,研究了聚碳硅烷(PCS)的裂解及化学转化过程,从理论上验证了先驱体聚碳硅烷(PCS)600℃裂解产物的准陶瓷特性.先驱体聚碳硅烷在600℃呈现一种半有机、半无机状态,其产物具有准陶瓷的特征,在大约750℃出现无机化转变高峰,固称其为准陶瓷.以碳布、准三维编织体、三维编织体为增强体,采用先驱体浸渍裂解(PIP)工艺在600℃制备了碳纤维增强碳化硅(Cf/SiC)准陶瓷基复合材料.结果表明,以三维编织体增强的准陶瓷Cf/SiC复合材料获得了较理想的结构、性能,所制备3D-Cf/SiC复合材料密度仅有1.27g/cm3,弯曲强度达到193.69MPa,室温拉伸强度为197.69MPa,600℃拉伸强度为167.33MPa.复合材料断口形貌分析表明,在低温600℃制备的准陶瓷Cf/SiC复合材料呈现明显的韧性断裂特征. 相似文献
103.
104.
105.
本文以笔者早年设计的小型石墨流态床热处理炉(LTR)和随后研制大功率炉的经验,讨论加热装置的最佳方案和电极设计的有关问题,通过理论分析和试验,给出950℃以下的温度-电阻曲线和屏蔽电极区间的电压-幂次和电阻-幂次曲线。 相似文献
106.
聚二甲基硅烷 (PDMS)高温裂解制备的聚碳硅烷 (PCS)是陶瓷材料的良好先驱体。本文在现有液态聚硅烷 (LPS)间接合成PCS工艺的基础上 ,直接由固态PDMS高温裂解重排制备PCS ,利用正交设计的方法研究了不同合成条件对PCS结构、分子量及分子量分布的影响 ,得出了最佳合成条件 ,即反应温度 45 5℃ ,裂解温度 5 40℃ ,保温时间 6h。 相似文献
107.
本文介绍了美国“几何与智能计算实验室”开发的一个数字库的最初研究成果,该成果是用于支持计算机辅助的合作设计。目前作为工程设计的知识资料档案库,这个实验平台用于收集和归档公共领域的设计数据,以便供研究者和专业技术人员使用。我们预见这个成果将被推广以方便分布设计和制造人员的技术合作,并简化归档过程。基于知识的CAD对于设计人员来说是核心,他们通过对大量共同的传统数据进行研究,并且通过浏览在线数据表精确地检索组装到新产品上的所需的正确组件,该项研究试图寻找到提高计算方法所需要的关键要求,来论证复杂的几何图形和设计信息。该实验室把焦点集中在机械电子系统的设计和制造数据的归档和再使用上。本文介绍了这个研究课题的一个详细说明。一个关于实验平台最初结构的综述,一个关于概念化设计和设计检索的最初结果的说明。 相似文献
108.
计算机辅助软件工程(CASE)已经不仅仅是课堂上讲授、实验室中研究的科学。随着计算机应用软件需求量的日益增长及软件规模的日益扩大,为计算机用户提供一整套计算机辅助软件工程工具便具有了其战略意义。 相似文献
109.
110.
万良君 《国防科技大学学报》1990,12(4):78-82
基于YH-1巨型机,本文详细介绍了一种计算机图形的二次压缩法。该方法已经在YHHT 图形软件上成功地实现,应用结果证明这种方法是高效的。 相似文献