虚拟逻辑分析仪在军事电子自动测试领域的应用前景

现代电子设备中,广泛使用大规模集成电路,具有总线结构。原来单靠硬件完成的任务,现在通过软硬件结合的方式实现,而且功能越来越丰富、速度越来越快。再用传统的万用表、示波器等测试仪器去发现并解决遇到的问题显然已力不从心。所以就要求检测、诊断技术不断跟进。随着计算机技术的迅猛发展,国外及国内的公司已经开发出了多款虚拟逻辑分析仪。它将计算机强大的数据运算、处理、人机交互能力和传统逻辑分析仪强大的数据采集能力有效结合在一起,可以得到相关电路多个采集点的时序及状态的真实有效数据, 为进行深入的测试奠定了基础。     

集成电路ESD注入损伤效应及注入电压与能量间的关系

利用静电放电(ESD)模拟器对集成电路芯片进行电压注入损伤效应实验,通过存贮示波器记录的波形进行乘法和积分运算,得到对应注入电压下芯片上吸收的平均峰值功率和能量。对放电电压与平均峰值能量作散点图,采用曲线拟合的方法对离散点进行拟合,针对该曲线拟合的方法进行了分析,最终建立了ESD注入电压与平均峰值能量之间的数学模型。     

国事要闻

中共中央、国务院、中央军委电贺我航母完成交接;我国“一箭双星”成功发射两颗北斗导航卫星;中共中央、国务院印发《关于深化科技体制改革,加快国家创新体系建设的意见》;中组部、人力资源和社会保障部、中宣部等11部委联合出台《国家高层次人才特殊支持计划》;国家发改委等五部门联合印发《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》;工业和信息化部等三部门联合发文推进工业节能减排技术成果应用;工信部制定“百项技术创新推进计划”;     

基于DCSP的编队武器兼容性约束协调

编队武器兼容性约束协调,是一个典型的求解分布式约束满足问题的过程。针对这一特点,建立了编队武器兼容性约束满足问题模型,提出了一种基于异步回溯的分布式约束满足算法。该算法运用异步回溯获得一个初始可行解,然后以作战效能最优为原则增添新的方案,并进行约束一致性检查,最终得到满意的编队武器运用方案。仿真验证了算法的可行性。     

微组装关键工艺设备技术

【技术领域】先进制造工艺及装备 【技术开发单位】中国电子科技集团公司第二研究所 【技术简介】该技术采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件。可以将多块甚至十几块PCB板级电路简化成一个高度集成的高密度组件,是电路组件功能进一步实现系统级功能的技术。     

中国电子科技集团公司第四十三研究所

中国电子科技集团公司第四十三研究所创建于1968年,是我国较早从事微电子技术研究的国家一类研究所,也是我国定位于混合微电子的专业研究所。43所数十年如一日,致力于混合集成电路(HIC)及相关产品的研制与生产.为电子信息系统提供小型化解决方案,先后主持制定了《混合集成电路通用规范》(GJB2438)等30余项国家及行业通用规范和标准.已成为我国高端混合集成电路领域的领军者。为     

CARACaS无人自主框架及其感知、控制与协同技术综述

针对CARACaS(Control Architecture for Robotic Agent Command and Sensing)无人自主框架、核心组件、示范验证和应用发展情况进行综述.首先,简要描述了自主框架的组成及其软件架构的设计原则和思路,对行为、动态规划和感知三类引擎的技术特征进行分析,讨论了世界模型的...