基于ANSYSLS-DYNA的固体食品包装袋空投着陆过程仿真

基于ANSYS/LS-DYNA软件平台,采用双层高强度聚丙烯材料的包装方案,以盛装20 kg大米的包装袋为例,采用数值模拟的方法,研究包装袋从200 m高空着陆冲击过程中包装袋主要力学参数的微观变化过程,主要包括形状变化及应力的变化过程,找出了可能对包装袋造成破坏的原因和最容易破坏的部位,并验证了双层高强度聚丙烯材料包装方案的可行性。为实现固体食品的高空无伞空投提供了参考。     

军用激光技术的发展构成的激光威胁

本文从军用激光器的发展着手,介绍了激光测距机、激光制导武器和大功率激光武器的激光脉冲特点与外军装备现状,并着重分析了台湾的激光武器作战能力。     

固体灭火剂爆炸抛撒半径分析

根据爆轰产物等熵膨胀原理和流体动力学理论，通过对灭火剂抛撒3个阶段的理论分析，推导出灭火剂抛撒的理论半径，估算灭火弹的灭火威力。在此基础上进行实爆试验，对两者的值进行比较分析，取得了良好的一致性，为优化灭火弹设计，提高灭火弹威力起着积极的指导作用。     

飞机风挡抗鸟撞能力的MCA方法分析

用可移动元胞自动机数值模拟方法（MCA）对某型号飞机风挡的鸟撞过程进行数值模拟，计算结果得到飞机风挡的变形、位移等几方面的数据，分析风挡关键点位移随撞击速度的变化规律，同时在不改变风挡基本形状的前提下，调整飞机风挡的厚度，并得到各厚度下的风挡抗鸟撞的临界速度与临界位移，为进一步设计研制具有高抗鸟撞能力的风挡提供了一定的指导作用。     

温度对半导体激光器退化的影响

采取等效电路模型仿真和加速退化试验相结合的方法研究温度对半导体激光器不同退化模式的影响规律。针对半导体激光器有源区退化和腔面退化进行分析,发现有源区退化会使半导体激光器阈值电流增大,而腔面退化会使半导体激光器斜率效率减小;进行了半导体激光器热特性建模与仿真,发现温度升高会使半导体激光器阈值电流增大;利用半导体激光器加速退化试验平台进行了半导体激光器加速退化试验。仿真与试验结果证明:温度升高会加剧半导体激光器腔面退化,而对有源区退化无显著影响。上述结论对进一步完善半导体激光器温度-退化仿真模型,研究温度对半导体激光器退化的作用机理和防护措施有积极作用。     

兰姆波二次谐波发生的进一步研究

对基频与二倍频兰姆波相速度严格和近似相等两种情形的二次谐波发生问题进行了比较完整的分析，给出了基频与二倍频兰姆波相速度近似相等时二次谐波积累效应的形成过程及解，以及二次谐波各个部分波的相位与传播距离成正比的结论，还给出了兰姆波的二次谐波具有空间积累增长效应的传播距离范围。数值结果表明，适当的兰姆波频散可使固体板表面的二次谐波法向位移分量增大。