烧结温度对 Cf/SiC 复合材料界面的影响

系统地研究了烧结温度对Cf/SiC复合材料界面和力学性能的影响.结果表明,烧结温度较低(1700℃)时,由于复合材料的烧结性差,纤维与基体间仅仅为一种机械结合,因此纤维与基体间结合很弱,从而导致复合材料力学性能低.烧结温度提高至1800℃后,由于适量的富碳界面相不仅可避免纤维与基体间的直接结合,而且使纤维与基体间的结合强度适中,因而复合材料具有很好的力学性能.进一步提高烧结温度至1850℃或更高温度时,由于界面相与纤维间的反应加重,纤维本身性能大大降低.同时,纤维与基体间结合强度提高,因此复合材料的力学性能大大降低.     

捞金潜规则

正年轻有为的干部,因为心理失衡,步入了犯罪的深渊……他曾是中石化下属公司的技术主管,有着辉煌的事业前景,可他却经不住金钱的诱惑,葬送了自己的前途。随着检察官的讲述,记者仿佛看到了一个曾经踌躇满志的年轻干部,是如何在权钱交易中一步步迷失自我的。     

华东烧结模型的数学计算(Ⅰ)

利用热力学分析和数学计算,给出颗粒表面能的表达式,依此讨论了颗粒的2种典型堆集和华东烧结模型中膨胀机制与收缩机制对烧结体总表面能的作用效果,为工程应用提供依据.     

华东烧结模型的数学计算(I)

利用热力学分析和数学计算,给出颗粒表面能的表达式,依此讨论了颗粒的２种典型堆集和华东烧结模型中膨胀机制与收缩机制对烧结体总表面能的作用效果,为工程应用提供依据。     

高比重钨合金的烧结成形与组织性能研究

采用液相烧结成形工艺制备了90W-Ni-Fe合金棒,通过分析烧结态钨合金的组织形貌和力学性能,观察合金的断口组织形貌,研究了烧结工艺对高比重钨合金组织性能的影响,认为减少W-W界面,增加W-W界面的结合强度,是提高烧结态钨合金力学性能的有效途径。     

纳米TiO2光催化降解VX模拟剂DMAPT中金属离子和Fenton试剂的加速作用

以500W中压汞灯为光源研究了在助剂Ag^ ,Cu^2 ,Fe^3 ,H2O2,Fe^2 H2O2作用下,VX模拟剂乙酰甲胺磷（DMAPT）在TiO2悬浮液中的光催化降解。实验表明：上述5个因素都能够加速DMAPT的降解,但最强的因素是UV＋Fe^2 H2O2(UV Fenton试剂）,20min即可降解完全,而不加助剂20min只降解35％,此外。还初步探讨了Fenton试剂在光催化体系中的作用。这对今后研究VX的光催化消毒具有较高的参考价值。     

NBO海水消毒液配方的研究

选取了几种表面活性剂和助剂与NB0配成以海水为溶剂的消毒液,用气相色谱法对消毒液的消毒效果进行了测定,并在此基础上筛选和确定了消毒液配方。     

界面改性对SiCp/Cu复合材料导热性能的影响

采用磁控溅射法结合结晶化热处理工艺在SiC颗粒表面成功制备了金属Mo涂层,分析Mo涂层的成分和形貌;采用热压烧结工艺制备SiCp/Cu复合材料,重点对比分析Mo界面阻挡层厚度对复合材料导热性能的影响。结果表明:磁控溅射法能够在SiC颗粒表面沉积得到Mo涂层,随溅射时间的延长,Mo涂层的厚度增加、粗糙度增大,且磁控溅射后SiC颗粒表面直接得到的Mo涂层为非晶态,结晶化热处理后,变为致密平整的晶态Mo涂层。磁控溅射时间对Mo涂层厚度和复合材料导热性能影响明显。随磁控溅射时间的增加,复合材料的热导率呈先增后减趋势。采用磁控溅射9h镀Mo改性并经过800℃结晶化热处理的SiC复合粉体在850℃下热压烧结制备的SiCp/Cu复合材料(VSiC=50%),其热导率达到了最高值274.056W/(m·K)。     

烧结工艺对Ag/AgCl电极电位稳定性的影响

分别采用3种温度(380℃、420℃和450℃)、2种升温方式(直接升温和阶段性保温升温)制备电极,并通过对电极表面微观形貌和金相结构的观察以及电极电位的检测分析方法,比较了不同烧结工艺的电极性能.实验结果表明:烧结后的电极体积略微膨胀,采用380℃阶段性保温升温方式烧结的电极具有更好的表面均匀性以及电位稳定性.