全氢聚硅氮烷的合成与表征

采用二氢二氯硅烷氨解法合成了氮化硅陶瓷先驱体全氢聚硅氮烷,并用红外光谱、凝胶渗透色谱、热重、X射线衍射和元素分析等进行了表征。所合成的先驱体低聚物的分子骨架为[SiH2NH]n,数均分子量为106,重均分子量为178。固化后的先驱体在氮气下1000℃裂解转变为棕色粉末,陶瓷产率78wt%。将陶瓷产物在氮气下1400℃处理后,其主要成分为α-Si3N4,并含有少量富余硅,化学经验式为SiN1.036O0.060C0.028。陶瓷产物在氮气下1600℃处理后的X射线衍射谱图表明,游离硅已基本消失,α-Si3N4衍射峰加强,但是没有观察到从α-Si3N4到β-Si3N4的相转变。     

环氧树脂对PU硬泡的增强试验研究

本文通过一系列实验,制备了密度为０．３ｇ／ｃｍ＾３的环氧树脂改性ＰＵ硬泡,并对其进行了准静态压缩力学性能测试。研究表明,ＰＵ硬泡的强度和模量均有较大幅度提高。同时,从ＰＵ硬泡泡孔结构及互穿聚合物网络入手初步分析了增强机理．     

微污染地表水的胞外聚合物复合絮凝剂强化混凝处理

采用胞外聚合物作为生物絮凝剂,开展胞外聚合物复合絮凝剂强化混凝处理微污染原水的研究.研究结果表明,蛋白质是胞外聚合物最主要的成分,多糖次之,腐殖酸和脱氧核糖核酸的含量最低;胞外聚合物含有大量带负电荷的官能团,单独投加胞外聚合物不能有效絮凝和吸附去除原水中的污染物.聚合氯化铝混凝处理微污染水的效果优于氯化铝和聚合硫酸铁,药品较优投加质量浓度为70~80 mg/L.胞外聚合物和聚合氯化铝复合使用能提高对细小颗粒物的去除效果,增强去除有机污染物和氯化消毒副产物前驱体的能力,降低聚合氯化铝的质量浓度.胞外聚合物复合絮凝剂的较优配方:胞外聚合物质量浓度为5 mg/L,聚合氯化铝质量浓度为60 mg/L.     

污泥龄对污泥絮体中磷酸盐形态及其动态变化的影响

以污泥龄(SRT)为10 d和30 d的2组A/O-SBR反应器活性污泥为研究对象,探讨了SRT对污泥絮体中磷酸盐形态及其动态变化的影响。结果表明,污泥絮体中的磷主要分布于胞外聚合物(EPS),EPS磷占污泥絮体磷总质量的69.45%~73.36%。正磷酸盐(PO3-4-P)、低分子量聚磷酸盐(LMW Poly-P)和高分子量聚磷酸盐(HMW Poly-P)是污泥絮体磷的主要形态。高SRT(30 d)污泥絮体EPS磷含量明显大于中SRT(10 d),表现为前者较后者有更高的PO3-4-P和HMW Poly-P含量,对应着高SRT(30 d)污泥絮体较中SRT(10 d)有更高的磷含量,前者约为后者的1.37倍。厌氧/好氧反应过程中,中SRT(10 d)污泥絮体EPS磷的厌氧降低量和好氧升高量分别为高SRT(30 d)的1.35倍和1.46倍,主要归因于前者的PO3-4-P和HMW Poly-P较后者有更大的厌氧降低量,而PO3-4-P,LMW Poly-P和HMW Poly-P较后者有更大的好氧升高量,对应着中SRT(10 d)污泥絮体较高SRT(30 d)有更强的厌氧释磷和好氧吸磷能力。     

分子印迹技术在手性拆分中的应用

概述了手性化合物分离的背景及国内外常用的几种手性拆分方法,重点阐述了分子印迹技术在手性分离中的应用,阐明了发展分子印迹技术的重要现实意义和巨大的潜在前景,及在防化科研中的重要作用。     

多硫代（聚）噻吩的制备及电化学性能研究

有机多硫化物高比容量、是很有发展潜力的锂电池正极材料,对该类化合物进行研究具有较大的理论和实际应用价值。其中以环状化合物为中心的网状多硫交联聚合物,硫含量最高可达90％以上,但多硫链以C-S键连接在环状化合物骨架上,材料的物理和化学性能与单质硫相比,都得到很大改善。本论文首先选择网状多硫交联聚合物——多硫代噻吩作为目标产物,探索了它的合成途径,对其电化学性能进行了初步研究;     

利用金属网降低B_4C/装甲钢钎焊应力研究

B4C/装甲钢钎焊接头的残余应力是影响其性能的主要因素。通过与散置钎料方法的比较,确定了利用金属网降低残余应力的方法。分析了金属网的材质和尺寸对网状分割效果的影响,利用Al-Cu相图确定了金属网材质;给出了确定网格尺寸的主要考虑因素,即有效黏结面积、应力峰值和焊缝间隙。     

聚氨酯/环氧树脂SIN中的增塑作用初探

本文通过测量聚醚氨酯(PU)/环氧树脂(EP)SIN系列的玻璃化转变温度(Tg);并对该数据进行分析及用DiBenedetto理论式对该Tg数据进行了处理,发现PU/EP SIN中,EP对PU链段存在着较强的增塑作用,这个增塑作用与PU与EP网间的互穿作用并存,它主要受PU/EP组成配比等因素的影响。     

光纤光栅压力传感器封装增敏技术

介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展,综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响.