在系统可编程模拟器件ispPAC10及其应用

Lattice公司的ispPAC器件给模拟电路设计提供了一个灵活和强大的设计平台,本文以ispPAC10为例简要介绍了在系统可编程模拟器件的基本结构,工作原理,相应的开发软件,主要的性能及其模拟电子系统设计中的应用。     

应用电流模技术实现模拟集成电路高性能的研究

本文以模拟集成电路的重要技术指标为主导,通过与电压供电路的对比,阐明了利用电流模技术实现高性能模拟集成电路的先进性、实用性.     

集成电路在线测试系统的研究

集成电路的广泛应用 ,使得电路向集成化、小型化的方向发展。同时也给电路的测试、维护带来不便。一些只需更换损坏的集成电路这样简单的事情 ,由于没有一种简单快捷的测试手段而使电路设备不能正常工作。目前现有的集成电路测试设备价格高 ,操作复杂。针对这种现状 ,研究开发了一种快捷方便、具有一定智能化的集成电路测试系统     

多功能结构在航天设备中的优化应用

介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%。并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展。     

伪芯片防护研究进展及其挑战

伪芯片是与正品芯片存在差异的芯片,主要包括以假充真、以次充好、以旧充新等形式,可能导致使用寿命降低、信息泄露、系统瘫痪等严重后果,大大降低了信息系统的安全性和可靠性。随着集成电路芯片供应链的全球化发展,伪芯片问题日益突出。围绕伪芯片检测与预防两个方面,介绍了美国所制定的相关法规和标准以及伪芯片的分类方法,重点对比分析了物理检测、电气检测、旁路分析等伪芯片检测方法,讨论了芯片ID和包装ID两种方式的芯片防伪措施,最后提出了开展伪芯片问题相关研究所面临的挑战。     

ESD与方波脉冲对集成电路注入损伤的比较研究

采用方波脉冲和ESD脉冲对3种集成电路进行了注入损伤效应实验,目的是比较二者对器件损伤的异同之处。分析时,首先对实验数据作拟合分析,建立起相关的数学模型,然后将模型值和实际值进行比较。可得到结论:实验器件有高压强场致PN结击穿和热效应2种损伤模式。对同一种器件,2种注入方式下的损伤模式相同或类似。方波注入下,各损伤阈值参数可拟合为1个式子来描述它们之间的关系,ESD注入下则还不确定;对同一器件,不同注入方式下的阈值不同,目前结果表明相差2~3倍。     

微波集成电路技术及工艺的进展

七十年代以来,由于各种微波半导体器件迅速发展,而且微带电路逐步成熟,使得各类微波集成电路的研制,生产和应用,在国防建设,微波通信以及仪器等方面愈来愈显得重要。本文将就薄膜ＭＩＣ制作中涉及的无源器件中的薄膜基片、导电带及薄膜阻容元件的发展等方面作一简述。     

选用A/D转换器的关键因素

本文从应用角度介绍了A/D转换器的基本原理及结构,比较了不同结构的特点和现状,讨论了使用时应注意的一些问题.