碳化硼表面金属化初步研究

为了降低碳化硼(B,C)与金属钎焊连接的温度,采用真空熔结Al基钎料的方法,在1000℃时对其进行了表面金属化处理,SEM和EDAX观察分析B4C与钎料结合断面的形貌和元素面分布,发现B4C与钎料界面发生了互扩散,界面结合致密,形成冶金结合.     

专利技术

多注料口混凝土沉块模具一种多注料口混凝土沉块模具,由人形模板、插板法兰、角钢连接法兰、盖板、U形卡等 组成,模板与插板法兰及角钢连接法兰连接,U形卡通过插板法兰将若干个模板组成一整体 。本实用新型结构简单、操作方便,制成的沉块能起到很好的防洪固堤效果。联系人：白琮敏薄膜玉米点播器本实用新型涉及一种农用工具,特别是一种薄膜玉米点播器,该点播器,包括种籽仓、投 种器、种籽导管,种籽导管10下部套接有圆锥台形造穴器12,在造穴器12下端连接有圆柱形 钻土器14,在造穴器12与钻土器14之间的管壁上有一凸起种子室15,造…     

偏心手轮正反拉伸复合模设计与改进

通过对偏心手轮的工艺计算及正反拉伸复合时的受力,应力及金属流动状态进行分析,设计并改进了正反拉伸复合模的结构,保证了零件的尺寸要求,消除了料厚变薄等缺陷。     

利用金属网降低B_4C/装甲钢钎焊应力研究

B4C/装甲钢钎焊接头的残余应力是影响其性能的主要因素。通过与散置钎料方法的比较,确定了利用金属网降低残余应力的方法。分析了金属网的材质和尺寸对网状分割效果的影响,利用Al-Cu相图确定了金属网材质;给出了确定网格尺寸的主要考虑因素,即有效黏结面积、应力峰值和焊缝间隙。     

移动社会网络中的链路预测方法研究

链路预测对于研究移动社会网络结构演化有着重要意义。文章首先对移动社会网络及其链路预测问题进行建模,然后通过定义节点间的最短路径,提取网络拓扑结构。在此基础上定义节点间的连接引力值,将移动社会网络链路预测问题转化为动态网络中连接引力值的计算问题,并给出其在连续时间内的计算方法。通过实验对预测结果进行分析和比较,证明该预测方法是可行的,并且在预测精度上取得了较好的效果。     

低开销的软错误免疫寄存器设计

随着工艺尺寸的逐渐缩小,集成电路中由放射性粒子引起的软错误不断增加,在设计时必须考虑由软错误引起的可靠性问题.使用软错误免疫寄存器对电路敏感部分选择性加固是降低逻辑电路软错误率简单有效的方法.总结了常用的软错误免疫寄存器结构,并使用可靠性分析方法对8种寄存器进行量化研究和比较,得出双模时空冗余寄存器具有更高的可靠度;针对现有可靠寄存器开销较大的缺点,设计了一种基于时钟延时的动态主级时空双模冗余寄存器--DMTS-DR,不仅能很好地免疫自身的SEU,还能对前级组合逻辑的SET进行有效屏蔽.与其它可靠寄存器相比,DMTS-DR的面积和延时开销都有大幅降低,在可靠性、面积和速度间实现了较好的折中.     

基于有限元分析的金属套／陶瓷柱外伸式过盈连接应力分布规律

以45^#金属套和氮化硅陶瓷柱为研究对象，采用有限元法分析了不同过盈量下金属套／陶瓷柱外伸式过盈连接的应力分布规律。结果表明：陶瓷柱在接触边缘均存在明显的边缘效应，轴向应力梯度较大；金属套在接触边缘内侧存在显著的应力集中，其值远大于对应位置陶瓷柱的压应力，易于导致陶瓷材料破坏。采用热胀法进行了试验验证，过盈连接试样均在12h内发生自然断裂，较好地验证了有限元分析结果。     

激光制备多层结构的软质基底耐磨类金刚石膜

为提高金属铜软基底的耐磨、抗蚀能力，采用脉冲激光沉积技术制备了金属铜基底上的多层结构类金刚石保护膜；其中的碳化硅-类金刚石循环层避免了类金刚石膜层中内应力的累积，降低了功能类金刚石层破裂的风险，碳化硅持力层降低了软质铜基底与高硬度类金刚石层的硬度差，金属钛层则使得铜基底与上层碳化硅层牢固结合。实验测试表明，多层结构类金刚石保护膜在铜基底上附着牢固，可通过美军标MIL-48497A规定的重摩擦和国军标GJB150.5A-2009规定的高低温冲击试验，同时能够承受弱碱溶液的腐蚀；摩擦系数低、处于0.093以下，耐磨性能好、2 h摩擦未见磨痕。针对不同金属基底特性改进工艺，该技术可应用于存在腐蚀性环境中机械工具的抗磨保护膜。     

火控计算机的组装焊接及可靠性分析

对于使用环境恶劣,战术技术条件要求苛刻,全机采用MOS 型大规模集成电路组件装机,且组装密度较高,结构紧凑的火控计算机的组装焊接,是一个十分值得研究和探讨的课题。装焊质量的优劣,材料选用的合理与否,与整机的可靠性密切相关。为此本文将简述环境条件对无线电整机组装焊接的技术要求和具体可行的组装焊接工艺,扼要分析引起装焊质量缺陷的机理及提高软钎焊可靠性对策等问题。     

强磁场对Sn-3Ag-O.5Cu/Cu扩散偶界面金属间化合物生长的影响

研究了强磁场对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu扩散偶界面金属间化合物生长的影响.结果表明:在强磁场作用下,Sn-3Ag-0.5Cu/Cu扩散偶在170 ℃时效过程中其界面金属间化合物的生长规律与无磁场作用时相同.但强磁场作用下界面金属间化合物的生长速率较无磁场作用时有所增加.通过比较正反向强磁场对界面金属间化合物生长的影...     

多自治系统关联的级联失效模型建立和分析

为分析级联失效对互联网性能的影响,基于互联网由多自治系统关联的现实,模拟自治系统间的负载均衡,建立了多自治系统关联的级联失效模型。在此基础上定义了分别由强连接关系和弱连接关系组成的2种多自治系统关联网络,并分析了域间流量引起的级联失效对网络性能造成的影响。结果表明:存在引发级联失效的域间流量比例临界值;级联失效发生后,弱连接网络以吞吐量下降为主,强连接网络以负载增加为主。     

ATM交换网络的连接技术

介绍了异步传输模式交换网络(ATM)的概念、组成及特点,并着重论述了ATM的连接技术,包括分层结构、连接过程和连接建立。其中提出了ATM层是其连接技术的核心,连接过程的实质是利用了虚连接的概念及连接建立的4个基本步骤。最后指出了ATM网络在未来通信中的应用及发展前景。     

新型电磁带隙结构加载的微带天线阵

研究了以EBG结构为衬底的微带天线阵。将EBG结构置于微带天线阵的底部取代微带天线阵列的金属底板,不仅能增加天线带宽,还能提高天线阵的增益。测试结果表明,天线单元带宽从3.81%提高到8.86%,在工作频带内天线阵增益都在10dB以上,同时天线单元间的耦合系数也得到有效降低。     

聚氨酯阻尼性能研究（Ⅰ）

本文讨论了影响硬段在聚氨酯中分布的因素及其对聚氨酯的形态结构和阻尼性能的影响,指出：软段或硬段交联、固化温度及合成方法都对聚氨酯的形态结构和阻尼性能有影响。在相分离较严重的聚氨酯体系中,增加硬段在软相中的分散程度,有利于提高聚氨酯的阻尼性能。     

金属泡沫复合材料夹芯结构的压痕响应实验

金属泡沫夹芯结构是近年来新出现的一种明显具有结构和功能一体化特点的新型轻质材料,它在临近空间飞行器、航海及汽车等领域有着广阔的应用前景。以以纤维增强复合材料面板、闭孔泡沫铝芯子为特征的复合材料夹芯结构为研究对象,对其在球形压头作用下的压痕响应、损伤模式、变形机制和失效机理进行理论分析和实验研究。研究发现,泡沫铝复合材料夹芯结构的压痕响应是夹芯结构的各个组成部分的响应、相互作用以及压头属性的综合作用结果。泡沫铝复合材料夹芯结构在球压头作用下的损伤模式为基体开裂、纤维断裂、层间分层、泡沫铝的屈服及剪切断裂五种失效模式。     

聚亚苯基硼的合成及表征研究

用改进的有机金属路线合成了聚对亚苯基硼和聚间亚苯基硼。聚对亚苯基硼的分子量（Ｍｎ）为７８３．６６,结构为（１）（可溶于乙醚,苯环为对位取代）和（２）（不溶于乙醚,苯环对位取代）;聚间亚苯基硼的Ｍｎ为８７６．５６,结构为（１）（可溶于乙醚,苯环间位取代）和（２）（不溶于乙醚,苯环间位取代）。     

弹(箭)体级间连接结构准静载失效实验与数值预示

级间螺栓法兰连接是导弹(火箭)常见的连接方式,但破坏了整体结构连续性,且承载能力薄弱,在外荷载作用下易发生失效而使整弹(箭)结构强度丧失。根据实际导弹(火箭)连接结构特点,简化设计并制作了一组原理性实验件,设计了准静载加载实验测试系统和螺栓响应信号传感器,进行了两次准静载失效实验,并利用ABAQUS软件建立了对应的有限元仿真模型。根据实验效果和实测数据,分析了连接结构在准静载荷载作用下的失效机理,并对比验证发现有限元模型数值模拟效果和精度与实验吻合较好。研究结论可为弹(箭)体级间连接结构承载能力和失效实验设计提供参考。     

分布舱群空间站构想

分布舱群空间站是若干功能舱的组合,各舱之间无结构上的连接,在空间飞行中各舱保持一定的构型。航天员可在舱群中的控制舱内生活、工作,其它舱不载人。本文主要对分布舱群组网的一些关键技术诸如:自主定位、定轨与运行、自主交会对接、舱群运行管理、功能舱链路等进行了探讨。对舱群的通信、软连接及应用前景也进行了讨论。     

聚醚氨酯/环氧树脂互穿聚合物网络的研究(Ⅰ):合成及表征

本文介绍了聚醚氨酯/环脂树脂(PU/EP)互穿聚合物网络(IPN)的一步本体合成法,用透射电镜(TEM)、红外光谱仪(FT—IR)对该体系进行了表征。结果表明:该体系中PU和EP网络间有互穿而无化学相互作用。该体系的微观形态结构依赖于下列因素:原料配比、PU网络的交联密度、PU软段长度、PU中链延伸剂结构及未固化EP的本体粘度等因素。     

软开关技术对双边LCCL谐振结构的 ICPT系统的影响

为研究软开关技术的应用对双边LCCL谐振结构的ICPT系统特性的影响,首先分析了双边LCCL谐振结构的工作原理,推导出了该结构下逆变器开关管关断电流的完整数学模型;然后,基于该模型设计了一种基于双边LCCL谐振结构的软开关实现方法,该方法通过对初级侧补偿电容的取值进行优化,可分别实现零电流关断(ZCS)或零电压开通(ZVS)两种类型的软开关;最后,仿真和实验验证了所提方法的正确性和可行性,并从功率因数、开关管通态损耗、元件应力和输出电流稳定性的角度对比了两种软开关参数下系统的特性。