MC145100系列大规模锁相环集成电路的介绍及维修方法

RF－3200自适应单边带电台,BWT－120A型通用超短波电台,FDH1C－74型单边带发信机等电台是我军目前装备的较先进的电台。在这些电台中其频率合成器均采用了数字锁相式频率合成器电路,在器件的选取上选取了MC145100系列的大规模锁相环电路。鉴于该集成电路的通用性,本文在此将其功能及维修方法作一介绍。     

集成电路在线测试系统的研究

集成电路的广泛应用 ,使得电路向集成化、小型化的方向发展。同时也给电路的测试、维护带来不便。一些只需更换损坏的集成电路这样简单的事情 ,由于没有一种简单快捷的测试手段而使电路设备不能正常工作。目前现有的集成电路测试设备价格高 ,操作复杂。针对这种现状 ,研究开发了一种快捷方便、具有一定智能化的集成电路测试系统     

ADTA-1：一种嵌入式异构双核微处理器

针对多核日益严重的功耗问题,利用异步技术在低功耗方面的优势,结合数据触发结构设计并实现了一种嵌入式异构双核微处理器(ADTA-1).该设计将异步设计应用于嵌入式多核微处理器中,并在芯片中对异步微处理器进行了测试,验证了异步电路在多核微处理器中的有效性和低功耗特性,为进一步设计和实现低功耗异步多核微处理器进行了有益的探索.     

3D SRAM中TSV开路测试算法研究与实现

基于三维集成电路技术实现的三维静态随机存储器,其电路中使用了大量的过硅通孔。目前过硅通孔制造工艺尚未成熟,使得过硅通孔容易出现开路或短路故障,从而给三维静态随机存储器的测试带来新的挑战。现有的过硅通孔专用测试方式虽然能够探测出过硅通孔的故障,但需要特定的测试电路来实现,这就增加了额外的面积开销,同时加大了电路设计的复杂度。因此,提出一种使用测试算法来探测过硅通孔开路故障的方法。在不增加额外面积开销的情况下,通过内建自测试电路解决三维静态随机存储器中过硅通孔的开路故障检测问题。结果显示,该过硅通孔测试算法功能正确,能够准确探测到过硅通孔的开路故障,并快速定位过硅通孔的开路位置。     

密码芯片电磁信息泄漏评估方法研究

基于半定制集成电路设计流程,提出一种对CMOS集成电路进行电磁信息泄漏评估的方法。该方法首先利用综合工具生成电路的门级网表,将门级网表中的普通单元替换为防护逻辑单元,然后利用电磁辐射仿真模型和电磁信息泄漏评估模型对集成电路进行电磁辐射仿真和信息泄漏分析。该方法能够在设计阶段对密码芯片的抗电磁旁路攻击能力进行评估,可提高密码芯片的设计效率,减少资源浪费。     

MSI实现时序逻辑电路的设计方法

本文介绍了常用中规模集成电路（ＭＳＩ）ＣＴ５４１６１及ＣＴ５４１９５的应用扩展,实现了一器件多用途,简化了时序逻辑电路的设计,给出了实例及具体实现的电路。     

多功能结构在航天设备中的优化应用

介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%。并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展。     

微组装关键工艺设备技术

【技术领域】先进制造工艺及装备 【技术开发单位】中国电子科技集团公司第二研究所 【技术简介】该技术采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件。可以将多块甚至十几块PCB板级电路简化成一个高度集成的高密度组件,是电路组件功能进一步实现系统级功能的技术。     

基于spice3f5的模拟电路故障仿真技术

针对模拟电路通过实测难以形成知识库的问题,构建了模拟电路故障仿真技术的总体架构,研究了spice3f5仿真引擎电路方程构建和求解等关键技术。提出并实现了基于spice3f5的故障仿真方法。为了验证该方法的正确性,采用集成运算放大器、精密电源电路以及与或逻辑电路进行仿真模型建模和电路故障仿真验证。验证结果表明:该方法可以减少仿真时的运算量,提高仿真速度以及故障隔离程度,由此证明了该方法的有效性和实用性。     

升压电源软开关电路仿真研究

介绍了一种新颖ZCT推挽正激软开关升压电源主电路,对该主电路工作原理进行了详细分析,并对辅助谐振电路参数进行公式推导。利用MATLAB/ SIMULINK软件搭建了仿真模型,优化了主电路参数,记录了电路关键参数波形图。通过电路仿真验证了该电路工作原理分析的正确性,同时为ZCT推挽正激软开关升压电源的研制奠定了理论基础。首次提出了坦克炮控系统软开关技术。     

一种基于改进型BC-CSRR的半模基片集成波导滤波器

为解决传统BC-CSRR在阻带性能上的问题,提出了一种改进型MBC-CSRR结构,并利用该结构设计了一个阻带性能优良的HMSIW滤波器。分析了加载MBC-CSRR的HMSIW等效电路和结构特性,采用有限元法对该结构的传输特性进行了仿真。结果表明:所提出的改进型MBC-CSRR在保持传统BC-CSRR优点的基础上具有更优良的阻带性能。应用该结构设计了一个三阶HMSIW带通滤波器并进行测试。结果表明:所设计的加载MBC-CSRR的HMISW滤波器具有结构紧凑、损耗低、成本低、易于集成且阻带性能优良等特点。     

集成电路方波脉冲注入损伤效应实验研究

为了得到各损伤参数随脉宽的变化规律,寻找建立评价复杂EMP波形对集成电路损伤模型的依据,对2种典型的集成电路器件进行了方波脉冲注入损伤实验。结果表明:RAM6264损伤电压、电流及功率均随脉宽增大而减小,损伤能量处于某一小范围之内,可能属于能量损伤型器件;BG305损伤电压、功率随脉宽增大而减小,损伤能量随脉宽增大而增大,损伤电流处于某一个小范围之内,可能属于电流损伤型器件。     

线型数据通道高层综合的运算单元优化分配算法

运算单元分配是高层综合的关键算法之一。采用了一种面向数字信号处理应用、规则的线型数据通道模型,其中心思想是全局互联的最小化。以最小着色算法构造的一个初始分配为起点,采用随机进化算法对其进行迭代改善,以减小数据寄存器数和运算单元之间的数据交换。最后还给出了典型实例的实验结果。     

MPEG-4视频编码器纹理填充模块的VLSI结构设计

研究了MPEG-4纹理填充算法的特点,设计了纹理填充硬件实现的VLSI结构.在Xilinx ISE6.1i集成开发环境下,采用VHDL对该结构进行了描述,并使用了电子设计自动化(EDA)工具进行了模拟和验证.仿真和综合结果表明,所设计的VLSI处理器,逻辑功能完全正确,而且可以满足MPEG-4 Core Profiles & Level2的实时编码要求,可用于MPEG-4的VLSI实现.     

集成电路ESD注入损伤效应及注入电压与能量间的关系

利用静电放电(ESD)模拟器对集成电路芯片进行电压注入损伤效应实验,通过存贮示波器记录的波形进行乘法和积分运算,得到对应注入电压下芯片上吸收的平均峰值功率和能量。对放电电压与平均峰值能量作散点图,采用曲线拟合的方法对离散点进行拟合,针对该曲线拟合的方法进行了分析,最终建立了ESD注入电压与平均峰值能量之间的数学模型。     

ESD与方波脉冲对集成电路注入损伤的比较研究

采用方波脉冲和ESD脉冲对3种集成电路进行了注入损伤效应实验,目的是比较二者对器件损伤的异同之处。分析时,首先对实验数据作拟合分析,建立起相关的数学模型,然后将模型值和实际值进行比较。可得到结论:实验器件有高压强场致PN结击穿和热效应2种损伤模式。对同一种器件,2种注入方式下的损伤模式相同或类似。方波注入下,各损伤阈值参数可拟合为1个式子来描述它们之间的关系,ESD注入下则还不确定;对同一器件,不同注入方式下的阈值不同,目前结果表明相差2~3倍。     

某型单100毫米舰炮射速与供弹速度伺服校正系统分析

本文对某型100毫米舰炮的射速与供弹速度伺服校正系统,从功能、组成、发射与供弹速度,及其速度校正插件中的有关电路等方面进行了分析,并就今后该系统的正确使用与调试提出了看法。     

“一体化联合作战”的概念辨析

利用形式逻辑与语言学知识,分析了"一体化联合作战"这一术语组合存在的问题,对"一体化联合作战"和"一体化作战"2术语及概念进行了辨析,澄清了2术语及概念使用中的模糊性.得出了准确把握概念本质必须结合时代特点的基本结论.     

一种冲击信号调理电路的设计

针对测量冲击信号时,高冲击振动传感器输出的正负电荷信号不能直接被AD进行模数转换并且冲击信号中常常会混有噪声信号的问题,设计了一种包含电荷-电压转换、隔直放大、十阶抗混叠低通滤波等的冲击信号调理电路.并对冲击信号调理电路中各个模块进行了理论分析和节点参数的计算.通过实验:实际测量到的滤波曲线、冲击信号调理电路输出的电压都与理论计算值十分接近.此冲击信号调理电路能够成功地将传感器输出的正负电荷信号调理成一定范围内的电压信号,能够有效地滤除冲击信号中的高频噪声.